bonding in Dresden

Die bonding Firmenkontaktmesse ist eine studentisch organisierte Veranstaltung. Verteilt über drei Tage erhälst du besondere Einblicke ins Berufsleben und hast die Chance interessante Arbeitgeber*innen besser kennen zu lernen. Lass dich vom breiten Portfolio der Veranstaltungsinhalte überraschen. Du hast die Möglichkeit mit Firmenvertreter*innen deines Wunschunternehmens in Kontakt zu treten, um deinem Traumjob oder -praktikum, deiner Abschlussarbeit oder deinem Auslandsaufenthalt einen Schritt näher zu kommen.

✔ Du stehst kurz vor dem Abschluss deines Studiums

✔ Du hast Lust in die Beratung einzusteigen

✔  Du willst die Detecon als eine von mehreren Beratungen kennenlernen

✔ Du hast bestenfalls schon erste Praktika im Consulting absolviert

✔ Du möchtest dir selbst die Chance geben, deinen beruflichen Vorstellungen einen Schritt näher zu kommen

Warte nicht auf morgen, sondern ergreife deine Chance jetzt.

Wir freuen uns darauf, dich endlich kennenzulernen!

Datum: 18.04..2023

Ort: 

Campus der TU Dresden
Mommsenstraße
01069 Dresden

Der Besuch der Veranstaltung ist kostenlos.

 

Bei weiteren Fragen komm gerne direkt auf uns zu (career@detecon.com)